美特瑞介紹集成電路溫度傳感器的發展歷程

      集成電路設計人員歷經波折，試圖將溫度對芯片系統的影響減到最小。一位IC設計師突然有了一個絕妙的想法：何不積極開拓利用有源電路p-n結的溫度行為，而不是局限于絞盡腦汁將其影響最小化。而將數字功能集成到同一芯片的設計師更是腦洞大開，正是他們孕育出目前的溫度傳感器集成電路。
      
      溫度感應設計通過巧妙的配置和計算來消除晶體管飽和電流（IS）的影響。使用恒流源（IC）以及晶體管和等同晶體管陣列之間的開關很容易控制飽和電流。

      集成電路溫度傳感器可以說是伴隨著集成電路誕生的，其主要職能就是隨時監測集成電路的溫度，以此減少溫度對芯片系統的影響，傳統的集成溫度傳感器已可輕松解決-55至200?C溫度范圍內的大部分問題，而最新一代的溫度傳感器可以在0.76mm2的封裝內達到±0.4?C的精度。
      
      每個產品都有從粗陋到精細的發展過程，溫度傳感器系列也在不斷改進。該產品系列接下來將在器件封裝的尺寸上有巨大突破。最新溫度傳感器件的外殼采用晶圓級封裝（WLP）。1998年，桑迪亞國家實驗室和富士通開發了WLP。該封裝在切割工藝之前，已完成晶圓級制造，其組裝以標準的表面貼裝技術（SMT）實現。